欢迎来到CQ9传奇电子网站!
400-7075-800创造严苛环境:通过电加热器加热、锅炉产生纯净蒸汽加湿,并在密闭空间内通过加压系统(如空气压缩机)将环境压力提升到标准大气压以上(常见如 1.2 atm ~ 2.5 atm 或更高)。
加速失效:高温使材料分子运动加剧,高湿度使水汽更容易渗透到材料内部,而高气压则进一步极大地提高了水汽的渗透能力和饱和度。这三者结合,能极其有效地诱发诸如:
金属腐蚀(特别是芯片封装内部的键合线)
封装树脂水解
电迁移
离子迁移(导致电路短路)
涂层起泡、剥落
时间压缩:通过这种强化应力,可能需要在自然环境下数年才会出现的失效模式,在实验室内几十到几百小时内就能被激发出来,实现了时间的“压缩"。
这是一个非常关键的区分点:
特性 | 高温高湿高压老化箱 | 普通恒温恒湿箱 |
---|---|---|
压力 | 高于大气压 (核心区别) | 常压 (与外界大气压相同) |
湿度 | 可达 100% RH 甚至 过饱和(因高压) | 通常 20% ~ 98% RH |
温度 | 通常 105℃ ~ 150℃ | 通常 -70℃ ~ +150℃ |
测试目的 | 加速老化,激发缺陷,主要用于可靠性评定和寿命评估 | 适应性测试,性能验证,存储模拟 |
测试速度 | 极快,时间压缩比很高 | 较慢,接近真实时间流速 |
典型标准 | JESD22-A110 (HAST), JESD22-A101 (THB) | IEC 60068-2-78, IEC 60068-2-30 |
简单来说:普通恒温恒湿箱是“模拟环境",而高压老化箱是“强化和加速环境"以达到快速老化的目的。
半导体行业:最核心的应用领域。用于测试芯片、集成电路的封装可靠性、抗潮湿能力(耐湿性),评估其寿命。
PCB/PCBA行业:测试电路板、焊点、敷形涂层在严苛湿热条件下的性能。
电子元器件:电阻、电容、电感、连接器等元器件的可靠性验证。
新材料研发:评估新型高分子材料、复合材料、纳米材料等在湿热压力下的稳定性和寿命。
汽车电子:汽车电子元件需要高的可靠性,必须通过此类严苛测试。
航空航天:对在高压高湿环境下使用的部件进行资格认证。
温度范围:通常 105℃ ~ 150℃(甚至更高)
湿度范围:100% RH 至 过饱和状态
压力范围:常用 0.2 kgf/cm? ~ 2.0 kgf/cm? 或更高(表压)
升温/降温时间:从常温升至设定温度所需的时间。
温湿度均匀度:工作室内部各点温湿度的差异,越小越好。
控制精度:对温度、湿度、压力的控制精确程度。
内胆材质:通常采用高级不锈钢,如 SUS304 或 SUS316,耐腐蚀。
JESD22-A110:JEDEC 标准的 HAST,是常用的标准。
JESD22-A101:稳态湿热寿命测试,通常是在 85℃/85%RH 下进行,是另一种常见的可靠性测试,但不如HAST快。
IEC 60068-2-66:国际电工委员会的 试验 Cab: 恒定湿热测试。
MIL-STD-883:美国标准中也有相关的测试方法。
高温高湿高压老化箱是现代制造业,尤其是电子制造业中保证产品质量和可靠性的关键工具。它通过创造一个远超正常条件的严苛环境,帮助工程师快速发现设计缺陷、筛选劣质品、预测产品寿命,从而节省大量的研发和时间成本,并最终向市场提供更耐用、更可靠的产品。
上一篇:LQ非饱和快速老化箱
致力于成为更好的解决方案供应商!